Израильский стартап решает проблему передачи данных для ИИ с помощью оптических волокон

Израильский стартап Teramount разработал технологию подключения оптических волокон к кремниевым фотонным чипам для сверхбыстрой передачи данных в системах ИИ и привлек $50 миллионов.

Стартап Teramount разработал устройство, которое решает критическую проблему современных вычислительных систем – подключение оптических волокон к кремниевым фотонным чипам. Эта технология обеспечивает передачу терабайтов данных со скоростью света для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

Основная проблема современного ИИ заключается в необходимости синхронизации десятков тысяч высокопроизводительных процессоров. Традиционно для передачи данных между процессорами использовались медные провода с электрическими сигналами, но они не справляются с требованиями современных ИИ-нагрузок, потребляют много энергии и замедляют передачу данных.

Кремниевая фотоника – технология, использующая свет вместо электричества для передачи данных, становится все более востребованной, поскольку обещает значительно ускорить обработку данных.

Решение, предложенное Teramount, заменяет медные соединения между процессорами оптическими коннекторами. Использование света для передачи данных через оптоволокно может увеличить скорость более чем в 10 раз и сэкономить 70% энергии. Практически все ведущие полупроводниковые компании мира активно работают над развитием такого типа подключений.

Teramount сотрудничает с глобальными литейные производствами полупроводников, в том числе с Tower Semiconductor. Цель стартапа амбициозная: присутствовать на каждом чипе для продвинутых вычислений в мире, поскольку оптические соединения являются критическими компонентами будущего ИИ-инфраструктуры.

По существующим оценкам в 2025 году рынок кремниевой фотоники достиг $2,65 миллиарда, а к 2030 году ожидается рост до 9,65 миллиарда. Teramount уже привлек $50 миллионов для масштабирования производства миллионов устройств-коннекторов, пишет Times of Israel.